Tower Bersama (TBIG) Lunasi Obligasi Rp1 Triliun
:
0
Logo usaha PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG)
EmitenNews.com - Emiten menara telekomunikasi PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) menyampaikan bahwa Perseroan telah melunasi pokok dan bunga Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 seri A pada tanggal 22 Juli 2024.
Direktur TBIG, Helmy Yusman Santoso, dalam keterangan tertulisnya Senin (22/7) menyampaikan bahwa TBIG telah melakukan pembayaran pokok Obligasi sebesar Rp1 triliun dan bunga ke-4 yang akan jatuh tempo pada tanggal 21 Juli 2024.
Sebagai informasi, Obligasi tersebut memiliki bunga 5,90% dengan Bank Tabungan Negara Tbk. (BBTN) sebagai wali amanat serta mendapatkan peringkat IdAA+ dari Fitch Ratings Indonesia.
Related News
Harga LUCY Melonjak 159 Persen YTD, Pengendali Obral 378 Juta Saham
SMDR Tambah Jatah Dividen Tahun Buku 2025, Total Nyaris Rp200 Miliar
Transformasi Pengelolaan Human Capital SMGR Diganjar 3 Penghargaan Ini
Esa Medika (EMMI) Patok IPO Rp446-Rp515 per Saham, Cek Detailnya!
Emiten UMKM (MPIX) Akuisisi 60 Persen MCA Rp28,7 Miliar Untuk DigiPay
Emiten Tomy Winata (INPC) Nihil Dividen Hingga Angkat Dirut Baru





