Tower Bersama (TBIG) Lunasi Obligasi Rp1 Triliun

Logo usaha PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG)
EmitenNews.com - Emiten menara telekomunikasi PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) menyampaikan bahwa Perseroan telah melunasi pokok dan bunga Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 seri A pada tanggal 22 Juli 2024.
Direktur TBIG, Helmy Yusman Santoso, dalam keterangan tertulisnya Senin (22/7) menyampaikan bahwa TBIG telah melakukan pembayaran pokok Obligasi sebesar Rp1 triliun dan bunga ke-4 yang akan jatuh tempo pada tanggal 21 Juli 2024.
Sebagai informasi, Obligasi tersebut memiliki bunga 5,90% dengan Bank Tabungan Negara Tbk. (BBTN) sebagai wali amanat serta mendapatkan peringkat IdAA+ dari Fitch Ratings Indonesia.
Related News

TRON Ungkap Rencana Bisnis Baru Bidang Kelistrikan

OMED Milik Crazy Rich Jemmy Hartanto Buyback Saham Hari Ini

Saham Gocap Terbang 122 Persen, BEI Ambil Sikap!

Jaring Investor Ritel, Emiten Prajogo (CUAN) Stock Split Rasio 1:10

Pulau Subur (PTPS) Tebar Dividen Rp3,8 per Helai, Intip Jadwalnya

Right Issue 4,71 Miliar Lembar, 25 Juni 2025 PALM Izin Pemodal