Tower Bersama (TBIG) Lunasi Obligasi Rp1 Triliun

Logo usaha PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG)
EmitenNews.com - Emiten menara telekomunikasi PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) menyampaikan bahwa Perseroan telah melunasi pokok dan bunga Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 seri A pada tanggal 22 Juli 2024.
Direktur TBIG, Helmy Yusman Santoso, dalam keterangan tertulisnya Senin (22/7) menyampaikan bahwa TBIG telah melakukan pembayaran pokok Obligasi sebesar Rp1 triliun dan bunga ke-4 yang akan jatuh tempo pada tanggal 21 Juli 2024.
Sebagai informasi, Obligasi tersebut memiliki bunga 5,90% dengan Bank Tabungan Negara Tbk. (BBTN) sebagai wali amanat serta mendapatkan peringkat IdAA+ dari Fitch Ratings Indonesia.
Related News

Emiten Tommy Soeharto (HUMI) Beber Aksi Korporasi Baru

Bank KB Indonesia (BBKP) Ungkap Transaksi Jumbo, Telisik Detailnya

Masuk FTSE Russell, Saham Emiten Hermanto Tanoko (AVIA) Menggeliat

Cakra Bhakti Tambah Kepemilikan, Kini Kuasai 57,24 Persen Saham ISSP

Transaksi Digital Tumbuh 42,7%, Bank Raya (AGRO) Hadirkan Pesta Raya!

MPIX Klarifikasi! Pemegang Saham Lego Habis 162,5 Juta Lembar