Tower Bersama (TBIG) Lunasi Obligasi Rp1 Triliun
Logo usaha PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG)
EmitenNews.com - Emiten menara telekomunikasi PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) menyampaikan bahwa Perseroan telah melunasi pokok dan bunga Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 seri A pada tanggal 22 Juli 2024.
Direktur TBIG, Helmy Yusman Santoso, dalam keterangan tertulisnya Senin (22/7) menyampaikan bahwa TBIG telah melakukan pembayaran pokok Obligasi sebesar Rp1 triliun dan bunga ke-4 yang akan jatuh tempo pada tanggal 21 Juli 2024.
Sebagai informasi, Obligasi tersebut memiliki bunga 5,90% dengan Bank Tabungan Negara Tbk. (BBTN) sebagai wali amanat serta mendapatkan peringkat IdAA+ dari Fitch Ratings Indonesia.
Related News
Ekspansi! CSIS Right Issue Rp198,66 MiliarĀ
Kompak! Sejumlah Pentolan Serok 127,6 Juta Saham ARCI Rp750 per Lembar
GMFI Right Issue Rp69 per Lembar, Simak Jadwalnya
Kolaborasi INET dan BNET Aktivasi Node IIX Karawang Berkapasitas 100G
Saham Gocap Sudah Melonjak 980 Persen, Bakal Diakuisisi?
Penjatahan IPO 10 Persen Investor Ritel, AEI Kasih Respons Begini





